Antecedentes de la aplicación
El proceso de grabado en seco es ampliamente adoptado en la fabricación de chips.La placa de distribución de gas con agujeros densos y diminutos, que sirve como electrodo negativo, se monta en la parte superior de la cámara.La microfabricación se realiza en la oblea de silicio dentro de la cámara de alta temperatura de acuerdo con los patrones de circuito definidos por litografía., para grabar la superficie de la oblea en la anchura y profundidad de línea diseñadas y formar microcircuitos integrados.
Los electrodos superior e inferior están en contacto directo con el plasma.Los electrodos sufren una corrosión física y química gradual por el gas de grabadoUna vez que los electrodos se hayan desgastado hasta cierto nivel, deben sustituirse para garantizar un grabado uniforme. The evenly‑distributed holes on the upper electrode (shower head / gas distribution plate) will deviate in dimension due to etching‑gas corrosion and need replacement when tolerance limits are exceeded.

Análisis de la solución
🔹 En los ensayos realizados con el silicona monocristalino para micro-perforación con PCD de φ0,45 mm, se observa un mínimo de astillamiento en el borde del orificio.precisión dimensional dentro de ±0.003 mm y rugosidad de superficie ≤Ra0,2 μm, cumpliendo los requisitos del cliente.
🔹 En las pruebas preliminares, el taladro presenta un ligero desgaste de los bordes después de mecanizar 3500 agujeros y sigue siendo utilizable.
🔹 Las micro-perforaciones Worldia PCD se dividen en cuatro series (WZ1, WZ2, WZ3 y WZ-X) según los materiales procesados y los escenarios de aplicación, con un rango de diámetro de φ0,1-φ1,0 mm.Los taladros PCD sólidos adoptan un diseño autocentrado, que admite una relación máxima de profundidad/diámetro de hasta 57:1Las flautas de chip se fabrican por molienda integral para una evacuación suave de las fichas.La punta del taladro PCD ofrece una excelente resistencia al desgasteLos productos satisfacen las demandas de mecanizado de micro agujeros para silicio monocristalino, silicio policristalino, SiC, cerámica,Silicio fundido y otros materiales de la industria de los semiconductores.

Fuente de datos: Informe de ensayo de herramientas del departamento de tecnología de herramientas de precisión de Beijing Worldia Diamond Tools CO., Ltd.

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